间规聚苯乙烯，又称SPS树脂，全称为间同立构聚苯乙烯，是指由茂金属催化剂聚合而成的结晶型聚苯乙烯，其主链结构为苯基相间有规则地排列在分子链两侧。间规聚苯乙烯在具备传统聚苯乙烯全部性能之外，还具有良好的耐热性、耐化学性、耐水解性、电绝缘性、耐腐蚀性、尺寸稳定性、力学性能等，是一类综合性能优异的工程塑料。
根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年间规聚苯乙烯（SPS）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，间规聚苯乙烯性能优异，在汽车、家电、通信、食品包装、电子电气等领域应用较为广泛。具体来看，在汽车领域，间规聚苯乙烯是制备PCB连接器、线圈连接器、ECU外壳、毫米波雷达罩等零部件的重要原材料；在5G通信领域，其在雷达、通讯天线等高频信号传输领域应用较广；在电子领域，其是电子级磁性薄膜与电绝缘薄膜的重要原材料。间规聚苯乙烯应用领域广泛，市场需求空间广阔。
间规聚苯乙烯最早由日本出光公司于1985年成功合成，并于1997年实现工业化应用。截止至目前，日本出光公司仍是间规聚苯乙烯全球唯一生产企业，其在日本千叶工厂拥有聚合生产基地，间规聚苯乙烯年产能达2万吨/年；在马来西亚拥有间规聚苯乙烯年产能2万吨/年新建生产线（其中1万吨产能已于2022年8月投产）。
受技术、专利、原材料等因素限制，我国尚未有具备间规聚苯乙烯自主生产能力的企业，产品完全依赖于进口。但国内已有多家企业及研究机构布局间规聚苯乙烯研发赛道，包括中山大学、中科院化学所、上海石油化工研究院、中石化石油化工研究院、长春应化所等。间规聚苯乙烯是国内外企业研究重点领域，未来国内市场国产替代空间巨大。
新思界行业分析人士表示，间规聚苯乙烯是以苯乙烯单体为原材料，经过茂金属催化剂催化聚合环节制备而成的结晶性聚合物。与尼龙、聚苯硫醚等其他工程塑料相比，间规聚苯乙烯具有热性能、化学性能、电性能更加优异特性，是一类综合性能优异的新型工程塑料，在电子、汽车等领域有着更高的应用优势，市场需求空间广阔。但目前全球间规聚苯乙烯市场仍由日本出光公司占据垄断地位，未来本土企业及相关机构还需加大研发力度，加快开启间规聚苯乙烯国产化进程。
