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    为什么采用Metal材料?简单总结起来,low-k材料用于层间介质,减小电容,从而减小RC信号延迟,提高器件工作频率。high-k用于提到栅氧化层,提高栅氧厚度,抑制隧穿漏电流,还可用于DRAM存储器,提高存储电荷密度,简化栅介质结构。Metal材料用于晶体管及门电路互连,简单来说就是导线。集成电路密集度提高,导体连线数目也在增加,由金属连接线造成的电阻电容延迟现象, 不仅影响芯片的速度,也对工作可靠性构成严重威胁。

    2027-12-31 阅读 (8)